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吉姆西半导体申请晶圆加工设备，该晶圆加工设备包括进出料装置等结构:加工设备
金融界2025年6月3日消息，国家知识信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司申请一项名为“一种晶圆加工设备”的，公开号CN120079631A，申请日期为2025年04月加工设备。摘要显示
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金融界2025年6月3日消息，国家知识信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司申请一项名为“一种晶圆加工设备”的，公开号CN120079631A，申请日期为2025年04月加工设备。摘要显示